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pcba加工市場的創新和發展
日期:2023-7-4
隨著電子科技的發展,整個市場在pcba加工方面的需求是顯著增長的,根據行業聯合會的統計數據分析:國際份額目前價值約300億美元,國內制造價值約68億美元。
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SMT工廠提高生產效率的三點要求
日期:2023-7-3
SMT貼片是當今電子制造環節中非常關鍵的流程,F在生產的電路板越來越多,并被廣泛使用。貼片組裝制造包含許多復雜的過程,有效地構建它將是非常具有挑戰性的。
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PCBA貼片元件焊接兩種方法的區別
日期:2023-6-30
雖然不是硬性規定,但大部分smt貼片元件都是回流焊,而通孔元件則是波峰焊。在通孔pcb組裝技術中,即使將元件插入鉆出的孔中,電路板也會通過波峰焊形成牢固的焊點。通常,通孔部件是手動插入的。
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汽車電子PCBA加工廠英特麗電子的發展前途
日期:2023-6-29
在當今社會的發展趨向下,生態文明建設基本建設和生態環境保護管理方法早已愈來愈急切,由于生態環境立即關聯到人們的社會再生產,是子孫后代的生活工程項目。為響應環保措施,自動駕駛及新能源汽車開始逐漸流行,帶動著汽車電子PCBA加工廠家的客戶訂單增長。
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PCBA生產成本應該如何去節?
日期:2023-6-28
PCBA生產成本在電子設備總得成本投入中一直是個主要環節,因為它是電子設備的核心部件,從方案設計、研發周期上來講成本也是非常大的,因此如何選擇一種節省PCBA制造加工成本的方法對于客戶是非常重要的。
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SMT錫膏的四種分類方式
日期:2023-6-27
錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,主要用于SMT貼片加工行業pcb加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。焊錫膏根據其黏度、流動性及印刷時漏板的種類設計配方,通?砂匆韵滦阅苓M行分類:
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SMT貼片加工流程的五點構成要素
日期:2023-6-26
SMT貼片加工流程由哪些要素進行構成?各位想知道的請認真閱讀完本文。SMT貼片加工也是目前電子裝配行業非常流行的一種技術,也可以說是工藝。就來針對上面SMT貼片加工流程構成要素這個問題,對大家的問題進行詳細解答。
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SMT加工技術的普及、應用及發展
日期:2023-6-25
SMT貼片加工電子制造技術的一次巨大變革,是先進的電子產品能夠推廣上市的基礎,如果沒有先進的制造技術,目前我們生活中所見到的所有智能化產品根本不可能出現。
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醫療電子SMT貼片加工廠的選擇標準
日期:2023-6-21
自新冠疫情以來,醫療行業迎來了新一輪的增長,越來越多的醫療設備企業也迎來了爆發性的增長,同時對于SMT貼片廠也帶來了新的考驗。
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smt過程中空洞產生的原因分析
日期:2023-6-20
空洞其實不是一個絕對的壞事,在pcba工藝中以它出現的相關焊接質量問題甚至都不會進入到前5名。而且當由焊料凝固產生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的,而且由于選用了不合理的焊膏。
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SMT貼片四種物料的包裝方式選擇
日期:2023-6-19
在SMT貼片環節中,貼片類的元器件(芯片\連接器\LED燈等)一般會存在哪幾種包裝,對于貼片物料的包裝方式到底有什么講究?
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PCBA加工的返修工藝分析
日期:2023-6-16
我們知道PCBA加工不會有百分百的合格率,這時候就需要對有問題的板子進行返修,今天就來給大家分析一下返修工藝。
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PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區別?
日期:2023-6-15
在21世紀電子制造的藍海里,對于工藝的要求是不斷提升的,對品質的要求也是苛刻的,任何對于終端用戶的不負責任都可能會對自己造成無法挽回的損失。在智能設備的品質要求中更多的是對電路板(pcba)的要求,那么這里就不得不提回流焊接與波峰焊接這兩大工序,那么PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區別?
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BGA焊接質量對于PCBA的重要性
日期:2023-6-14
如果我們把一塊能夠完整運行的PCBA比做是一個人的話,那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運轉,是處于癱瘓還是中風,完全取決于SMT貼片加工時對BGA焊接能否做到精確的控制
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SMT加工空洞對可靠性的影響研究
日期:2023-6-13
SMT加工空洞對可靠性的影響比較復雜,特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數量對不同結構的焊點的可靠性影響不同,業界還沒有一個明確的結論。在IPC標準中只有一個對BGA焊點中的空洞的接受準則,因此,這里重點討論smt工藝中BGA焊點中空洞的可接受問題。
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SMT貼片加工行業使用錫膏的不同分類
日期:2023-6-12
錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,主要用于SMT貼片加工行業pcb加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。焊錫膏根據其黏度、流動性及印刷時漏板的種類設計配方,通?砂匆韵滦阅苓M行分類:
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smt焊接使用BGA封裝的優勢及未來發展
日期:2023-6-9
從smt焊接的角度看,BGA芯片的貼裝公差為0.3mm,比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝,那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。
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pcba加工廠家如何處理立碑現象?
日期:2023-6-8
在PCBA加工行業中多數的pcba加工廠家都會遇到的不良現象,比如SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起,這種情況多有發生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻,這種現象就是大家常說的“立碑現象”。
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PCBA加工時元器件與基材的選擇
日期:2023-6-7
PCBA加工是一個總稱,它是包含(電路板的制作,pcb打樣貼片,smt貼片加工,元器件采購)這幾個部分的。2015年之前的模式是,客戶單獨找PCB板廠打樣,找元器件供應商買器件,等這兩項齊了之后再一起發給smt加工廠去生產。從2017年以后國內已經有很多集合了以上3項的公司,能集合以上的公司就稱為PCBA制造商。
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SMT加工廠生產線的防靜電要求配置
日期:2023-6-6
PCBA加工作業過程中的靜電防護是一個系統工程,SMT加工廠首先應建立和檢查防靜電的基礎工程,如地線與地墊及臺整、環境的抗靜電工程等。
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SMT貼片加工產品的四項檢驗要求
日期:2023-6-5
SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產品進行檢驗,檢驗的要點主要有哪些呢?下面一起來了解: